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MEMS晶振进入手机市场硅取代石英突破诸多制约MEMS万芳

发布时间:2020-02-14 12:24:10 阅读: 来源:启闭机厂家

MEMS晶振进入手机市场,硅取代石英突破诸多制约 - MEMS - 电子工程网

传统的石英晶振正在被硅MEMS器件取代,硅时钟器件凭借标准的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技术,使得时钟晶振器件的交货周期和供货发生革命性变化,美国SiTime公司续推出高端的硅MEMS后,日前已针对巨量的手机市场推出可量的32kHz硅晶振,将改变供应格局。

传统的石英晶振正在被硅器件取代,硅MEMS时钟器件凭借标准的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技术,使得时钟晶振器件的交货周期和供货能力发生革命性变化,并且,尺寸也缩小70%以上,更宜集成。美国SiTime公司续推出针对系统设备、工业控制和消费电子的高端硅MEMS后,日前又针对巨量的智能手机市场推出可量产的32kHz硅MEMS振荡器。“SiTime日前占据全球硅MEMS时钟市场80%份额,量产出货已超过1.5亿颗芯片。”该公司执行副总裁Piyush Sevalia表示,“手机这一市场对供货、尺寸和功耗等要求更高,正是硅MEMS的优势。SiTime的所有产品都是可编程的,这样,我们的40个核心产品,覆盖了20万个产品料号,解决方案均可这客户量身定制,具有非常强的灵活性。”

SiTime的硅MEMS时种器件由低功耗MEMS与可编程的模拟电路集成(如下图),采用完全的硅制程工艺。由Tower-Jazz提供晶园、Bosch提供MEMS、TSMC提供硅制程代工,而封装也是最主流的ASE、Cersem和UTAC。所以,相比石英晶振中80%的陶瓷封装材料都控制在一家供应商来说,供应更能保证。“石英到硅MEMS的过渡将类似于真空管到集成电路、胶片相机到数码相机、以及正在发生的HDD到SSD的革命。”Piyush Sevalia称。

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